| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 山东 烟台 |
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王经理 先生
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| 手机号码： | 13853570608 |
| 公司官网： | www.lkgr.net |
| 公司地址： | 山东龙口市羊岚工业园 |
发布时间：2022-05-17 04:45:26
电子绝缘材料 主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰、含氟聚合物薄膜。②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰为主的芳杂环聚合物。
发展趋势 高分子绝缘材料今后发展的新课题是进一步提高材料的耐热性，发展F级、H级及更高耐热性的新材料；研制超导用的超低温绝缘材料；研制耐水性能优良的绝缘材料和耐辐射、耐氟利昂的绝缘材料；研制耐高温、加工性能好的高频介质材料以及发展具有其他特殊性能（如导热、高纯、感光等）的绝缘材料。 欢迎新来客户来厂咨询选购
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